刚刚，中微半导体的科创板IPO进程，又迈进一大步！
作为科创板最硬核的芯片企业：中微半导体的IPO进程，一直备受市场关注。
刚刚，中微半导体正式向证监会提交注册申请，如不出意外，近一段时间内，中微半导体将拿到IPO批文，大概率将出现在科创板第一批上市企业名单中。
中微半导体的2大核心产品，已深度参与到国际半导体产业链，向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的中高端设备。
2018年12月，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。
中微半导体的另一大核心产品：MOCVD设备，更是成功逆袭国际2大巨头，已经占据60%以上的市场份额，成为该领域的全球“霸主”。
半导体核心业务
正在突破3大国际巨头的包围
2004年8月，硅谷炙手可热的半导体技术大咖——尹志尧放弃数百万的年薪，带领15名硅谷资深华裔技术工程师回国，创立了中微半导体，专攻半导体产业链最上游的刻蚀设备领域。
全球半导体设备市场高度集中，而在刻蚀设备领域更甚。泛林半导体、东京电子、应用材料3家国际巨头长期占据着94%以上的市场份额。
尽管经过了长达15年的创业研发，中微半导体主营的电容性刻蚀设备在全球市占率仅为1.4%。
而该领域堪称是芯片产业链上的“皇冠明珠”。众所周知，芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆加工、封装测试3部分。其中，晶圆加工设备投资在芯片的各类设备投资中占比极高，达到80%以上。
而刻蚀设备，也是晶圆加工中最重要设备之一，投资占比达到24%，居于各类设备首位。
据 SEMI 预测，按照刻蚀设备价值占比24%计算，2019-2020年全球刻蚀设备市场规模有望达到984亿元、1188亿元。
国外巨头起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，前3大刻蚀设备厂商长期占据着全球94%的市场份额。
而目前国内生厂商刻蚀设备主要是2家，一家是北方华创(002371)，另一家便是中微半导体，几乎是在3大国际巨头的封锁下求生存、发展。
除2017年外，公司刻蚀设备业务的毛利率基本保持在40%以上，该类业务毛利率与应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际刻蚀设备巨头大体相当，略高于国内A股可比上市公司北方华创。
近年来，中微半导体利用价格、技术的优势，开始撕开封锁线。
2017年7月，台积电宣布，中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单，是该名单中唯一一家国产设备厂商；
近期，2家国内知名芯片制造企业以公开招标的方式采购刻蚀设备，中微半导体在企业A中的采购份额占比已达15%，在企业B中的份额已经达到17%。
2018年12月，中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀设备通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。
据资料显示，随着芯片制程的缩小，刻蚀步骤成倍增加，技术难度也成倍增加。16/14nm制程下，刻蚀步骤为13-14 步，10/7nm制程下，刻蚀步骤增加至40-50 步，而到了5nm 时，刻蚀步骤多达65-75 步。
目前，全球通过台积电5nm工艺认证的刻蚀设备厂商可谓凤毛麟角。
据其招股书显示，2016-2018年中微半导体的刻蚀设备销售数量、单价、收入情况为：
值得注意的是，2017年的销量、收入双双出现明显下降，这是由中微半导体所处的产业链位置有关。刻蚀设备的买家主要就是圆晶制造加工厂商，大客户依赖程度很高。
据招股书显示，2017年中微受少数大客户削减资本开支的影响，刻蚀设备销量大幅下滑。
进入2018年，中国大陆芯片制造商(主要为圆晶加工厂)投资持续大幅增长，中微半导体的刻蚀设备销量大增超115%，收入亦同比增长近一倍。
逆袭2大国际巨头！确立全球霸主
虽然，中微半导体以“刻蚀设备”闻名于世，但其另一大核心产品：MOCVD设备，近年来可谓是异军突起，接连逆袭国际巨头，并确立了全球“霸主”地位。
2016年以来，公司研发的 MOCVD 设备逐步进入市场，当年仅卖出3腔，而此后便迅速崛起，占领市场：
2017年MOCVD设备销售收入5.3亿元，相比于2016年的0.16亿元实现跨越式增长，并超过刻蚀设备，成为第一大收入来源；
2018年这种高增长态势得以延续，销量达106台，同比大增86%，收入增长近六成。
根据高工LED数据显示，过去2年，中国市场每年新增的MOCVD仅250台，按照中微2018年106台的出货量，国内市场占有率已超40%。
2018年，中微半导体为了抢占2大国际巨头的市场份额，开始策略性降价。2018 年下半年起，中微公司的MOCVD 占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD 设备市场的60%以上，确立市场“霸主”地位。
从毛利率数据亦可以看出：
2016年、2017年，中微的MOCVD设备的毛利率与国际巨头维易科、爱思强相差无几，2018年毛利率下滑明显，低于2大国际知名企业。
强者恒强的格局确立之后，中微公司的MOCVD设备业务毛利率大概率将会迎来抬升。
不过，MOCVD设备的下游是 LED 芯片制造厂商，受限于LED市场已进入成熟期，且国产替代率亦接近饱和度，中微半导体在MOCVD设备业务的未来想象空间，或许远没有蚀刻设备业务那么美好。
研发，够不够硬核？
科创板，诞生之初便带着支持高科技企业融资、发展的使命。其中，芯片企业无疑是重中之重，截止目前，集成电路，已成为科创板受理企业数量最多的行业之一。
而判定一家芯片企业是否具备创新能力、关键核心技术等属性，需要具体量化到企业的经营数据中，客观的衡量指标有：
第一、技术专利数量；
第二、研发经费营收占比；
第三、研发人员占比；
第四、企业第一大收入来源占比。
对于中微半导体而言，研发、核心竞争力更是关系着企业命脉。那么，其在上述4个维度的表现如何呢？
中微半导体的研发投入逐年增长，2016-2018年分别达到3.02、3.3和4.04亿元，年均复合增速15.6%。
在研发投入最多的2016年，研发支出占总营收的比例近50%，更是导致当年业绩出现亏损(亏2.4亿)。
随着近2年营收规模快速增长，中微半导体的研发投入在营收中的占比，逐年下降，但仍维持在24.65%的较高水平。
人员构成方面，截至2018年，中微员工总数为653人，其中研发人员240人，占比37%。
截至2019年2月，公司已申请1201项专利，已获授权专利951项，其中发明专利800项，并先后承担5个国家科技发展重大专项研发项目，顺利完成4个等离子体刻蚀机的开发和产业化项目。
芯片行业，风口将起
芯片有“现代工业粮食”之称，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚，尤其是在高端产品上对国外依赖较大。
2018年，中国芯片行业实现销售收入2519.3亿元，但其中自给率仅为15.35%，超过2000亿元的芯片要依赖于进口。
随着5G 时代序幕正在开启，无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起，有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。
而据SEMI统计，2017-2020年全球新建62座晶圆厂，26座在中国，约占全球新建晶圆厂的42%，中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。
作为晶圆厂下游的半导体设备，无疑迎来最强风口。据 SEMI 预测，中国大陆市场2020年半导体设备需求有望达到1174.5亿元，同比增长36%。
但据中国电子专用设备工业协会统计，2017年年全国半导体设备自给率仅为5%左右，超过95%的设备都需要进口。
可见打破国外巨头垄断，已是迫在眉睫，而中微半导体正是一位尖兵。自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，被主流集成电路厂商接受：
2017年，中微公司被纳入台积电 7nm 工艺设备商采购名单；
2018年公司自主研发的 5nm 等离子体刻蚀机性能优良，通过台积电验证，将用于全球首条 5nm 制程生产线；
2019年公布的2家国内存储芯片产线的招标数据看，中微公司斩获的刻蚀设备订单占比均超15%。
由于高研发投入、抢夺市场需要大额投入，导致盈利、现金流状况不太理想，对继续加大研发形成牵制。
此次借助科创板的东风，中微半导体计划募集资金10亿元，4亿用于高端半导体设备扩产升级项目、4亿技术研发中心建设升级项目、2亿用于补充流动资金。
